冷镶嵌 冷镶嵌可为样品的表面提供保护和保持,使样品处理更加轻松,一次镶嵌可处理多个小样品,使样品尺寸统一,便于夹持于样品夹具座中。冷镶嵌树脂通过化学反应固化。我们从金相学领域常用的两个主要系统中精心挑选树脂,为您提供最先进的解决方案。 cold mounting-metallographyaka-cure quick cold mounting-metallographyaka-cure slow cold mounting-metallographyaka-resin liquid epoxy acrylic resinaka-clear-2 liquid acrylic resinaka-clear-2 powder 热镶嵌 热镶嵌可为样品的表面提供保护和保持,使样品处理更加轻松,一次镶嵌可处理多个小样品,使样品尺寸统一,便于夹持于样品夹具座中。Hot mounting resins用于镶嵌机,在高压和高温的作用下使样品的外形统一,方便其在直立式显微镜或其他需要特定尺寸或形状的设备中完成检查。我们提供了多种热镶嵌化合物,供您根据具体的热镶嵌过程进行选择 hot-mountingaka-resin epoxy hot-mountingaka-resin melamine hot-mountingaka-resin acrylic hot-mountingaka-resin phenolic SEM hot-mountingaka-resin phenolic-2 hot-mountingaka-resin phenolic 镶嵌配件 我们的镶嵌配件有镶嵌模具、硅胶盖、夹子、脱模剂和保护帽等,可帮助您轻松实现最佳的镶嵌效果例如,在固化的过程中使样品保持在正确的位置上,使样品很容易从模具中脱离出来,或者在制备后保护好样品。我们的moulds或mounting cups可用于所有类型的冷镶嵌树脂。内置的斜面使得镶样不存在锋利的边缘,并最大程度地减少了在制备样品时撕裂抛光布或研磨纸的风险。模具的直径范围为25 – 50 mm。用来替代常规硬盖与Aka-Mould一起使用的软硅胶盖。软硅胶盖更易于拆卸,便于Aka-Mould的组装和使用。硅胶盖可用于丙烯酸树脂和环氧树脂。由于我们的冷镶嵌环氧树脂收缩率非常低,因此应该使用Aka-NoStick液体脱模剂涂覆模具的内部。这样可以确保固化后更容易从模具中取出镶样。热镶嵌时,应在镶样机的上下柱塞上涂抹Aka-NoStick脱模剂粉末,以防止树脂粘附。保护帽用于在制备后盖住样品。这将防止样品表面被以其他方式刮擦或损坏。 mounting silicone lid mounting aka-mould mould release agents aka-nostick liquid mould release agents aka-nostick powder mounting protection cap mounting cold mounting mixing kit clips aka-clip stainless steel clips aka-trioClip black